ALPHA RMA-390 Jel Flux 100gr
Büyütmek için tıkla

ALPHA RMA-390 Jel Flux 100gr

Ürün Kodu:RMA-390-100

Bu ürün için teklif isteyin

Ürün Açıklaması

ALPHA RMA-390 (100gr), SMT ve BGA montaj süreçlerinde yüksek ıslatma gücü ve mükemmel yapışma performansı sunan, temizleme gerektirmeyen (no-clean) profesyonel bir jel flux'tur. 100 gramlık ekonomik ambalajıyla yoğun üretim hatlarında uzun süreli kullanım sağlarken, en karmaşık lehimleme profillerinde bile üstün bağlantı güvenilirliği garanti eder.

Teknik Özellikler

Miktar100 gr
TipReçine Bazlı Jel Flux

Ürün Detayları

ALPHA® RMA-390 Jel Flux (100gr)

ALPHA RMA-390 (100gr), elektronik montaj süreçlerinde yüksek hacimli üretim ve maksimum güvenilirlik için tasarlanmış, profesyonel sınıf bir jel flux'tur. Özellikle yüzeye montaj (SMT), BGA dizgi ve temizleme gerektirmeyen (No-Clean) uygulamalar için geliştirilen bu 100 gramlık ekonomik ambalaj, yoğun üretim hatlarında kesintisiz performans sağlar. Üstün formülü sayesinde, karmaşık elektronik kartların lehimlenmesi sırasında mükemmel ıslatma ve bağlantı kalitesi sunar.

Özellikler ve Avantajlar

  • Mükemmel Reoloji: 100 gramlık ambalajı ile dozajlama ünitelerinde veya manuel uygulamalarda akışkanlığı kontrol altında tutar; hassas işlemler için ideal kıvam sunar.

  • Üstün Islatma Gücü: Özel aktivasyon sistemi sayesinde lehimleme sürecini optimize eder, oksidasyonu engeller ve pürüzsüz lehim bağlantıları sağlar.

  • Yüksek Yapışma (Tack Force): Bileşenlerin kart yüzeyinde kaymasını önleyerek dizgi hassasiyetini ve lehimleme kalitesini artırır.

  • Geniş Proses Penceresi: Farklı sıcaklık profillerine ve çeşitli lehimleme tekniklerine (Reflow, BGA rework vb.) mükemmel uyum sağlayarak esneklik sunar.

  • Yüksek Temiz Güvenilirlik: SIR (Yüzey İzolasyon Direnci) testlerinden başarıyla geçen formülü, lehimleme sonrası temizleme ihtiyacını ortadan kaldırarak üretim maliyetlerini düşürür.

Kullanım Alanları

ALPHA® RMA-390, yoğun ve hassas elektronik montaj uygulamaları için idealdir:

  • Yüksek Hacimli SMT Montajları: Otomatik dizgi ve seri üretim hatları.

  • BGA ve Chip-Scale Package (CSP) Rework: Hassas entegre devrelerin sökme ve takma işlemleri.

  • Temizleme Gerektirmeyen (No-Clean) Süreçler: Kalıntı temizliğinin zor veya maliyetli olduğu projeler.

  • Yeniden Akış (Reflow) ve Manuel Lehimleme: Hem fırınlı sistemlerde hem de profesyonel el işçiliğinde üstün sonuç.

Teklif Sepeti

Sepetiniz Boş

Teklif almak istediğiniz ürünleri sepete ekleyin.

Ürünlere Göz At