Quick 3000 BGA Reballing Reflow Makinesi

Quick 3000 BGA Reballing Reflow Makinesi

Quick 3000 BGA Reballing Reflow Makinesi, BGA bileşenlerin yeniden toplama (reballing) ve lehimleme işlemleri için geliştirilmiş kompakt ve profesyonel bir reflow sistemidir. Kızılötesi ve seramik ısıtma teknolojisinin birlikte kullanıldığı bu sistem, hassas sıcaklık kontrolü ve güvenilir lehimleme sonuçları sunar.

Cihaz, dark infrared (koyu kızılötesi) ısıtma prensibi ile çalışır ve kapalı çevrim sıcaklık kontrol sistemi sayesinde stabil ve düşük dalgalı sıcaklık yönetimi sağlar. Alt kısımda yer alan seramik infrared ısıtıcı ve üst kısımdaki yüksek verimli infrared ısıtma tüpü, BGA bileşen üzerinde homojen ısı dağılımı oluşturarak soğuk lehim (cold solder) ve aşırı ısınma riskini minimize eder.

Quick 3000, farklı boyutlardaki BGA bileşenlerin aynı anda lehimlenmesine olanak tanıyan yapısı ile üretim ve servis süreçlerinde verimlilik sağlar. Üzerinde bulunan gözlem penceresi, lehim toplarının erime sürecinin gerçek zamanlı olarak izlenmesine imkân verir ve operatöre proses üzerinde tam kontrol sağlar.

Cihaz, güvenli kullanım için çeşitli koruma özellikleri ile donatılmıştır. Lehimleme işlemi sırasında kabin açıldığında sesli ve ışıklı uyarı sistemi devreye girer. İşlem tamamlandıktan sonra kapak açıldığında soğutma fanı otomatik olarak çalışır ve sistemin kontrollü şekilde soğumasını sağlar.

Panel üzerinde bulunan harici K tipi sensör bağlantısı, BGA yüzey sıcaklığının doğrudan ölçülmesine imkân tanır ve daha hassas proses kontrolü sağlar.

Quick 3000 BGA reballing makinesi; BGA chip reballing, yeniden lehimleme, elektronik kart onarımı ve teknik servis uygulamaları için güvenilir ve pratik bir çözümdür.

Öne Çıkan Özellikler

• Kızılötesi + seramik ısıtma teknolojisi

• Kapalı çevrim (closed-loop) sıcaklık kontrolü

• Stabil ve düşük dalgalı sıcaklık yönetimi

• Homojen ısı dağılımı

• Gerçek zamanlı gözlem penceresi

• Sesli ve ışıklı güvenlik uyarı sistemi

• Otomatik soğutma fanı

• Harici K tipi sensör ile sıcaklık ölçümü

• Farklı BGA boyutları ile uyumlu kullanım

Teknik Özellikler

• Üst ısıtma gücü: 500W

• Alt ısıtma gücü: 400W

• Sıcaklık aralığı: 50°C – 300°C

• Proses parametre sayısı: 10

• Isıtma alanı: 130 × 130 mm

• Cihaz boyutları: 355 × 225 × 180 mm