Quick 7610 Kızılötesi BGA Rework Tamir İstasyonu
Bu ürün için teklif isteyin
Ürün Açıklaması
Quick 7610 kızılötesi BGA rework istasyonu, BGA ve diğer SMD bileşenlerin sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için tasarlanmış profesyonel bir tamir sistemidir. Temassız kızılötesi sıcaklık sensörleri sayesinde hassas sıcaklık kontrolü sağlayarak güvenilir ve tekrarlanabilir lehimleme işlemleri gerçekleştirir.
Teknik Özellikler
| Isıtma tipi | Kızılötesi (IR) |
| Güç | 2400 W |
| Alt ön ısıtma gücü | 1600 W |
| Üst ısıtma gücü | 720 W (2~8 μm) |
| Alt radyasyon ön ısıtma alanı | 260 × 260 mm |
| Maksimum PCB boyutu | 420 × 400 mm |
| BGA bileşen boyutu | 2 × 2 mm – 60 × 60 mm |
| Kızılötesi sıcaklık sensörü aralığı | 0 – 300°C |
| PC bağlantısı | RS-232C |
| Boyutlar | 800 × 580 × 520 mm |
| Ağırlık | 36 kg |
Ürün Detayları
Quick 7610 Kızılötesi BGA Rework Tamir İstasyonu
Quick 7610 kızılötesi BGA rework istasyonu, elektronik devre kartlarında bulunan BGA, QFP, PLCC ve benzeri entegrelerin sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için tasarlanmış profesyonel bir tamir istasyonudur. Mikroişlemci kontrollü yapısı ve kızılötesi sensör teknolojisi sayesinde lehimleme süreci hassas şekilde kontrol edilerek güvenilir ve tekrarlanabilir sonuçlar elde edilmesini sağlar.
Sistem, temassız çalışan kızılötesi sıcaklık sensörleri ile BGA yüzey sıcaklığını sürekli izleyerek kapalı devre sıcaklık kontrolü sağlar. Bu sayede lehimleme işlemi sırasında PCB üzerindeki sıcaklık dağılımı dengeli şekilde korunur ve komponentlere zarar verme riski azaltılır. 2400W toplam ısıtma gücü sayesinde hem küçük hem de büyük PCB kartlarında yüksek performanslı lehimleme işlemleri gerçekleştirilebilir.
Quick 7610, üst bölümde koyu kızılötesi açık tip ısıtma ve alt bölümde geniş alanlı kızılötesi ön ısıtma sistemi ile çalışır. Bu yapı, BGA yüzeyi ile lehim bağlantıları arasındaki sıcaklık farkını minimize ederek daha stabil bir reflow süreci sağlar. Ayrıca döngü kontrollü reflow lehimleme teknolojisi sayesinde hassas sıcaklık kontrolü ve homojen ısı dağılımı elde edilir.
Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra sistemde bulunan fan otomatik olarak devreye girerek PCB’nin kontrollü şekilde soğutulmasını sağlar. Bu özellik, devre kartının ani sıcaklık değişimlerinden etkilenmesini önleyerek kart deformasyon riskini azaltır.
Cihaz, PCB montajı için ayarlanabilir bir çalışma çerçevesi ile birlikte gelir. Dört yönlü hareket edebilen PCB fikstürü sayesinde farklı boyutlardaki devre kartlarının sabitlenmesi ve konumlandırılması kolayca yapılabilir. Ayrıca IRSOFT arayüzü sayesinde kullanıcı yetkilendirme ve lehimleme profil analizleri gerçekleştirilebilir.
Sıcak hava sistemlerine kıyasla kızılötesi rework teknolojisinin önemli avantajlarından biri, farklı komponentler için nozzle değişimi gerektirmemesidir. Bu sayede özellikle anakart, ekran kartı, oyun konsolları (X-Box vb.), cep telefonları ve tabletlerin onarımında hızlı ve güvenilir işlem yapılabilir. Quick 7610, klasik lehimleme yöntemlerinin yetersiz kaldığı hassas ve yoğun bileşenli PCB uygulamaları için ideal bir çözümdür.