Quick EA-A20 Infrared BGA Rework Sistem

Quick EA-A20 Infrared BGA Rework System

Quick EA-A20 Infrared BGA Rework System, büyük boyutlu PCB’ler ve yüksek hassasiyet gerektiren BGA / SMD rework uygulamaları için geliştirilmiş profesyonel bir onarım sistemidir. Sıcak hava (HOT-AIR) ve kızılötesi (IR) ısıtma teknolojilerini bir araya getiren bu gelişmiş sistem, yüksek güç kapasitesi, hassas hizalama altyapısı ve gelişmiş proses kontrol özellikleri sayesinde profesyonel elektronik onarım ve rework işlemlerinde üst düzey performans sunar.

Toplam 6600W güç kapasitesine sahip olan Quick EA-A20, güçlü üst ve alt sıcak hava ısıtıcıları ile birlikte yüksek güçlü kızılötesi alt ısıtma sistemi kullanır. Bu yapı sayesinde özellikle büyük, çok katmanlı ve yüksek ısı kütlesine sahip PCB’lerde homojen ısı dağılımı sağlanarak daha güvenilir lehimleme ve lehim sökme işlemleri gerçekleştirilir.

Cihaz, yüksek hassasiyetli chip placement sistemi ile donatılmıştır. 36× / 12× büyütmeli optik kamera ve joystick kontrollü hizalama sistemi sayesinde BGA bileşenlerin pad hizalaması daha hassas şekilde yapılabilir. Bu özellik, özellikle büyük ve kritik kartlarda yeniden lehimleme işlemlerinin doğruluğunu artırır.

Quick EA-A20 ayrıca gelişmiş yan soğutma sistemi ile işlem sonrası kontrollü soğutma imkânı sunar. Böylece lehimleme sonrası PCB üzerindeki termal stres azaltılır ve daha güvenli bir soğuma süreci elde edilir.

Cihaz, QUICKSOFT yazılımı ile bilgisayara bağlanarak tüm rework sürecinin detaylı şekilde kontrol edilmesine olanak tanır. Kullanıcılar sıcaklık profillerini özelleştirebilir, tepe sıcaklıklarını izleyebilir, işlem eğrilerini kayıt altına alabilir ve otomatik profil yönetimi ile farklı kart tipleri için tekrar kullanılabilir proses ayarları oluşturabilir.

Quick EA-A20; server kartları, IPC sistemleri, haberleşme kartları, endüstriyel kontrol kartları, medikal elektronik sistemler ve yüksek güvenilirlik gerektiren elektronik montajların onarımı için ideal profesyonel bir rework çözümüdür.

Öne Çıkan Özellikler

HOT-AIR + Infrared Rework Teknolojisi

• Sıcak hava ve kızılötesi ısıtma sisteminin birleşimi

• Daha dengeli ve kontrollü ısı dağılımı

• Büyük PCB’lerde güvenilir rework performansı

Hassas Yerleştirme Sistemi

• 36× / 12× büyütmeli optik kamera

• Joystick kontrollü hizalama sistemi

• ±0.02 mm yerleştirme hassasiyeti

Gelişmiş Soğutma Sistemi

• Entegre yan soğutma fanı

• Kontrollü termal düşüş

• PCB üzerindeki termal stresin azaltılması

QUICKSOFT Yazılım Desteği

• PC bağlantısı ile sıcaklık profili yönetimi

• Tepe sıcaklık takibi

• Proses eğrisi kayıt ve analiz

• Otomatik profil yönetimi

Büyük PCB Desteği

• 600 × 650 mm’ye kadar kart desteği

• 60 × 60 mm’ye kadar BGA bileşen desteği

• Server ve endüstriyel kartlar için uygun yapı

Teknik Özellikler

Genel Teknik Özellikler

• Toplam güç: 6600W (maks.)

• Besleme gerilimi: 220V AC / 50Hz

• Üst ısıtıcı sıcaklığı: Maks. 400°C

• Alt ön ısıtıcı sıcaklığı: Maks. 400°C

• Üst ısıtıcı gücü (sıcak hava): 1200W

• Alt ısıtıcı gücü (sıcak hava): 1200W

• Alt ısıtıcı gücü (kızılötesi): 4000W

• Sıcak hava debisi: 60 L/s

• Maksimum PCB boyutu: 600 × 650 mm

• BGA boyut aralığı: 2 × 2 mm – 60 × 60 mm

• Yerleştirme hassasiyeti: ±0.02 mm

• Yan soğutma fanı hava debisi: ≤ 3.5 m³/dak

• Harici K tipi sensör bağlantısı: 5 port

• Bağlantı: USB

• Ağırlık: 160 kg

• Dış ölçüler (L × W × H): 1200 × 800 × 940 mm

Optik Hizalama ve Kamera Sistemi

• Kamera büyütme: 36× / 12×

• Kamera çözünürlüğü: 500 satır yatay çözünürlük

• Video formatı: PAL