Quick EA-H15 Kızılötesi BGA Rework Sistemi
Büyütmek için tıkla

Quick EA-H15 Kızılötesi BGA Rework Sistemi

Ürün Kodu:Q-EA-H15

Bu ürün için teklif isteyin

Ürün Açıklaması

Quick EA-H15 Infrared BGA Rework System, infrared sensör teknolojisi, optik hizalama sistemi ve gelişmiş yazılım desteği ile hassas BGA rework işlemleri için geliştirilmiş profesyonel bir onarım sistemidir.

Ürün Detayları

Quick EA-H15 Infrared BGA Rework System

Quick EA-H15 Infrared BGA Rework System, yüksek hassasiyet gerektiren BGA, SMD ve gelişmiş elektronik kart onarım uygulamaları için geliştirilmiş profesyonel bir kızılötesi rework sistemidir. Gelişmiş infrared sensör teknolojisi, mikroişlemci kontrollü sıcaklık yönetimi ve optik hizalama sistemi sayesinde hassas lehim sökme ve yeniden lehimleme işlemlerinde yüksek doğruluk ve tekrarlanabilir proses kontrolü sunar.

Cihazın kullandığı IR infrared reflow soldering sistemi, BGA yüzey sıcaklığını temassız infrared sensörler ile doğrudan algılayarak gerçek kapalı çevrim (closed-loop) sıcaklık kontrolü sağlar. Bu yapı, lehimleme sürecinde daha dar ve güvenilir sıcaklık penceresi elde edilmesine yardımcı olurken, PCB ve bileşenler üzerinde daha homojen ısı dağılımı oluşturur.

Quick EA-H15’in öne çıkan özelliklerinden biri de PL Precision Placement System yani hassas optik hizalama sistemidir. Yüksek çözünürlüklü optik prizma sistemi sayesinde BGA lehim topları ile pad hizalaması üst üste bindirme yöntemiyle yapılabilir. Bu sayede montaj ve sökme işlemleri sırasında daha hassas konumlandırma ve daha güvenilir rework işlemleri elde edilir.

Cihaz ayrıca RPC Reflow Soldering Monitoring Camera sistemi ile lehim toplarının erime sürecinin çok açılı şekilde gözlemlenmesine olanak tanır. Bu özellik, özellikle proses eğrilerinin doğru şekilde yakalanması ve güvenilir lehimleme sonuçları elde edilmesi açısından önemli avantaj sağlar.

Quick EA-H15, BGASOFT kontrol yazılımı ile bilgisayara bağlanarak tüm işlem sürecinin kayıt altına alınmasına, analiz edilmesine ve sıcaklık eğrilerinin oluşturulmasına imkân verir. Böylece modern elektronik üretim ve rework süreçlerinde proses kontrolü daha güvenilir ve izlenebilir hale gelir.

Çok fonksiyonlu kontrol klavyesi ve gelişmiş yazılım altyapısı sayesinde cihaz, sürekli rework uygulamalarında hem kullanım kolaylığı hem de operasyonel verimlilik sunar. Özellikle anakart, ekran kartı, endüstriyel PCB, haberleşme kartları, medikal kartlar ve hassas elektronik sistemlerin onarımı için profesyonel bir çözümdür.

Öne Çıkan Özellikler

IR Infrared Reflow Soldering System

  • Temassız infrared sıcaklık algılama

  • Gerçek kapalı çevrim sıcaklık kontrolü

  • Homojen ısı dağılımı

  • Daha hassas lehimleme proses penceresi

PL Precision Placement System

  • Yüksek çözünürlüklü optik prizma hizalama sistemi

  • BGA lehim topu ve pad hizalama desteği

  • Daha hassas yerleştirme ve sökme işlemleri

  • Kolay montaj ve ayırma işlemi

RPC Reflow Soldering Monitoring Camera

  • BGA lehim topu erime sürecinin çok açılı izlenmesi

  • Güvenilir proses takibi

  • Sıcaklık eğrilerinin doğru analizine destek

BGASOFT Control Software

  • PC bağlantısı ile proses kaydı

  • Lehimleme eğrisi oluşturma ve analiz

  • Tüm işlem sürecinin izlenmesi ve kontrolü

CONTROL BOX Operation Keyboard

  • Çok fonksiyonlu kontrol paneli

  • Seri rework uygulamalarında hızlı kullanım

  • Operasyonel verimlilik ve kolay kontrol

Teknik Özellikler

Genel Teknik Özellikler

  • Toplam güç: 2800 W (maks.)

  • Besleme gerilimi: 220V AC / 50 Hz

  • Alt ön ısıtma gücü:

    • 1600 W (400 W × 4, koyu infrared yayıcı)

    • Opsiyonel: 2000 W (500 W × 4, yüksek çözünürlüklü infrared ısıtma tüpü)

  • Üst ısıtma gücü: 720 W (120 W × 4, infrared heating tube)

  • Üst ısıtıcı boyut aralığı: 20 – 60 mm (X ve Y yönünde ayarlanabilir)

  • Alt radyasyon ön ısıtma alanı: 290 × 290 mm

  • Maksimum PCB boyutu: 390 × 420 mm

  • Bağlantı: USB (PC bağlantı destekli)

  • Sıcaklık ölçüm sensörü: Temassız infrared sensör

  • Ağırlık: Yaklaşık 80 kg

  • Dış ölçüler: 850 × 720 × 730 mm

PL Precision Placement System

  • Kamera büyütme: 36× / 12×

  • Besleme: 24V / 300 mA

  • Yatay çözünürlük: 500 satır

  • Video formatı: PAL

  • Prizma boyutu: 50 × 50 mm

  • İşlenebilir BGA boyutu: 2 × 2 mm – 60 × 60 mm

  • Kamera çıkışı: Video sinyali

RPC Reflow Soldering Monitoring Camera

  • Kamera büyütme: 36× / 12×

  • Yatay çözünürlük: 500 satır

  • Video formatı: PAL

  • Yardımcı aydınlatma: LED

  • Kontrol kutusu: Çok fonksiyonlu operasyon klavyesi

  • Görüntü kartı: 4 kanallı analog video giriş

  • Video yazılımı: Profesyonel video toplama yazılımı

Teklif Sepeti

Sepetiniz Boş

Teklif almak istediğiniz ürünleri sepete ekleyin.

Ürünlere Göz At
Quick EA-H15 Kızılötesi BGA Rework İstasyonu | İzge Mühendislik