
Weller BGA/SMT Rework İstasyonu
Bu ürün için teklif isteyin
Ürün Açıklaması
Weller BGA / SMT Rework İstasyonu, BGA ve SMT bileşenlerin sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için tasarlanmış profesyonel bir rework sistemidir. Kamera destekli yerleştirme sistemi ve hassas sıcaklık kontrolü sayesinde güvenilir ve tekrarlanabilir lehimleme işlemleri sağlar.
Teknik Özellikler
| Güç | 2300 W |
| Sistem tipi | BGA / SMT Rework System |
Ürün Detayları
Weller BGA / SMT Rework İstasyonu
Weller BGA / SMT Rework İstasyonu, elektronik devre kartlarında bulunan BGA, SMT ve diğer yüzey montajlı bileşenlerin sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için geliştirilmiş profesyonel bir rework sistemidir. Yüksek performanslı ısıtma sistemi ve hassas sıcaklık kontrolü sayesinde elektronik üretim ve teknik servis uygulamalarında güvenilir ve tekrarlanabilir lehimleme işlemleri sağlar.
2300 W gücündeki güçlü ısıtma sistemi ile donatılmış olan cihaz, hem üst hem de alt ısıtma modüllerinde geniş sıcaklık aralığı sunarak farklı lehimleme uygulamalarına kolayca uyum sağlar. 50°C ile 400°C arasında ayarlanabilen sıcaklık aralığı sayesinde hassas elektronik komponentlerin güvenli şekilde sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi mümkün olur.
Sistem, komponent yerleştirme işlemlerini kolaylaştıran kamera destekli yerleştirme sistemi ile donatılmıştır. Bu özellik sayesinde BGA ve SMT bileşenlerin PCB üzerindeki konumlandırılması daha hassas ve kontrollü şekilde gerçekleştirilebilir. Böylece rework işlemlerinde doğruluk ve başarı oranı artırılır.
Weller BGA / SMT rework istasyonu, ESD güvenli yapısı sayesinde hassas elektronik bileşenlerin statik elektrikten korunmasına yardımcı olur. Ayrıca cihazın çalışması için gerekli olan yağsız ve kuru basınçlı hava sistemi, stabil hava akışı sağlayarak lehimleme işlemlerinin daha kontrollü yapılmasına katkı sağlar.
Sağlam endüstriyel tasarımı ve yüksek performanslı çalışma özellikleri sayesinde Weller BGA / SMT rework istasyonu, elektronik üretim hatları, Ar-Ge laboratuvarları ve profesyonel elektronik servisleri için güvenilir bir rework çözümüdür.
Kullanım Alanları
BGA komponent sökme ve yeniden lehimleme
SMT ve SMD bileşen rework işlemleri
PCB kart tamiri ve bakım işlemleri
Elektronik üretim hatları
Ar-Ge ve prototip geliştirme çalışmaları
Hassas elektronik servis uygulamaları
Teknik Özellikler
Genel Özellikler
Güç: 2300 W
Besleme gerilimi: 230 V
Sistem tipi: BGA / SMT Rework System
ESD güvenli: Evet
Sıcaklık Özellikleri
Üst ısıtma sıcaklık aralığı: 50 – 400 °C
Alt ısıtma sıcaklık aralığı: 50 – 400 °C
Üst ısıtma sıcaklık doğruluğu: ±10 °C
Termokupl bağlantısı: Type-K
Basınçlı Hava Özellikleri
Hava tüketimi: 60 – 100 L/dak
Basınçlı hava bağlantı çapı: 6 mm
Basınçlı hava gereksinimi: 400 – 600 kPa (4 – 6 bar)
Gereken hava: Yağsız ve kuru basınçlı hava
Boyut ve Fiziksel Özellikler
Cihaz boyutları (L × W × H): 692 × 580 × 680 mm
Kurulum alanı: 1099.8 × 650.2 × 680.7 mm
Ağırlık: 40 kg