Xytronic IR-860-II SMD-BGA Infra-Red Sökme Takma Sistemi
Bu ürün için teklif isteyin
Ürün Açıklaması
Xytronic IR-860-II, BGA, CSP, QFP gibi yüzey montajlı elektronik bileşenlerin sökme ve takma işlemleri için tasarlanmış bir kızılötesi (IR) rework istasyonudur. Hassas sıcaklık kontrolü ve zamanlama özellikleri sayesinde, güvenilir ve tekrarlanabilir sonuçlar elde edilir.
Teknik Özellikler
| Isıtma Teknolojisi | Kızılötesi (IR) |
| Çalışma Alanı (Ön Isıtıcı) | 120 x 120 mm |
| Ön Isıtıcı Gücü | 800 W |
| Zamanlayıcı | 0 - 900 saniye |
| Işık Huzmesi Kontrolü | Ø14mm |
| Uygulama Alanları | BGA, CSP, QFP gibi yüzey montajlı elektronik bileşenler |
| Ek Özellikler | Mikroişlemci kontrollü, sıcaklık kontrollü alt ısıtıcı, portatif PCB tutucu |
Ürün Detayları
Xytronic IR-860-II SMD-BGA Infra-Red Sökme Takma Sistemi
Bu cihaz, özellikle hassas pin yapısına sahip BGA, CSP, QFP gibi yüzey montajlı elektronik bileşenlerin lehimleme ve sökme işlemleri için geliştirilmiştir. Sıcak hava üfleme yönteminin zorluklarını ortadan kaldıran kızılötesi (IR) teknolojisi ile donatılmıştır. Bu sayede, bitişik bileşenleri etkilemeden, sadece istenen bölgeye odaklanmış bir ısıtma sağlanır.
Özellikler ve Avantajlar
Kızılötesi (IR) Isıtma Teknolojisi: Sıcak hava yerine IR ışınları kullanarak hassas ve kontrollü ısıtma sağlar, böylece bitişik bileşenlere zarar verme riski azalır.
Mikroişlemci Kontrolü: Hassas sıcaklık kontrolü ve zamanlama ayarları sunar, bu da tekrarlanabilir ve güvenilir sonuçlar elde etmeyi sağlar.
Entegre Ön Isıtıcı: 120 x 120 mm çalışma alanına sahip 800W kuvars IR PCB ön ısıtıcı içerir, bu da lehimleme ve sökme işlemlerini kolaylaştırır.
Zamanlayıcı Fonksiyonu: 0-900 saniye aralığında zamanlama yapabilme özelliği sayesinde, işlemlerin daha kontrollü ve verimli bir şekilde yürütülmesini sağlar.
Portatif PCB Tutucu: İş parçalarını güvenli bir şekilde tutar ve işlem sırasında stabilite sağlar.
Kullanım Alanları
Bu rework istasyonu, elektronik kartların onarımı, yeniden çalıştırılması ve prototip oluşturulması gibi çeşitli uygulamalar için idealdir. Özellikle, BGA, CSP, QFP gibi karmaşık ve hassas bileşenlerin sökülmesi ve takılması gereken durumlarda mükemmel sonuçlar verir. Üretim, onarım ve eğitim amaçlı kullanıma uygundur.