Yihua 1000B Infrared Sıcak Hava Rework BGA İstasyonu

Yihua 1000B Infrared Sıcak Hava Rework BGA İstasyonu

Yihua 1000B Infrared Sıcak Hava Rework BGA İstasyonu, elektronik devre kartlarında bulunan BGA ve SMD bileşenlerin sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için geliştirilmiş profesyonel bir rework sistemidir. Gelişmiş kızılötesi ısıtma teknolojisi, sıcak hava sistemi ve ön ısıtma istasyonunu tek bir cihazda birleştiren yapısı sayesinde elektronik servis ve üretim ortamlarında yüksek performanslı kullanım sunar.

Yenilikçi tasarım ile geliştirilen cihaz, uzak kızılötesi ısıtma sistemi, ön ısıtıcı ve lehimleme istasyonunu entegre ederek BGA sökme ve yeniden lehimleme işlemlerini daha güvenli ve verimli hale getirir. Kızılötesi sıcaklık sensörleri IC yüzey sıcaklığını gerçek zamanlı olarak izleyerek lehimleme işlemi sırasında oluşabilecek aşırı ısınma riskini azaltır ve hassas komponentlerin zarar görmesini önler.

Cihazda bulunan sıcak hava sistemi, yüksek hızlı mikroçip tabanlı PID kontrol teknolojisi ile çalışır. Bu sistem sayesinde sıcak hava çıkış sıcaklığı sürekli olarak izlenir ve otomatik olarak dengelenir. Böylece lehimleme işlemi boyunca stabil ve güvenilir sıcaklık kontrolü sağlanır.

Yihua 1000B ayrıca dört farklı sıcak hava tabancası özelliğini tek bir cihazda birleştirerek çok yönlü kullanım imkânı sunar. Kızılötesi ısıtma sistemi özellikle ısı emilimi düşük olan komponentlerin sökülmesinde etkili sonuçlar sağlar. Kompakt tasarımı sayesinde çalışma alanında az yer kaplar ve enerji tasarruflu yapısı ile verimli kullanım sunar.

Cihazda kullanılan havya kolu yüksek sıcaklığa dayanıklı silikon kablo ile donatılmıştır. İthal yüksek güçlü ısıtıcı sayesinde hızlı sıcaklık dengelenmesi sağlanarak geniş lehim bağlantılarının sökülmesi ve ulaşılması zor noktalarda lehim işlemleri kolaylıkla gerçekleştirilebilir.

Yihua 1000B kızılötesi BGA rework istasyonu; anakart, cep telefonu, tablet, LED modüller ve diğer hassas elektronik devre kartlarının onarımında güvenilir ve profesyonel bir çözüm sunar.

Kullanım Alanları

• BGA bileşen sökme ve yeniden lehimleme

• SMD ve SMT komponent rework işlemleri

• SOIC, QFP, PLCC ve CHIP paketli entegrelerin sökülmesi

• Bilgisayar anakartı ve ekran kartı onarımı

• Cep telefonu ve tablet tamiri

• LED modül ve elektronik kart onarımı

• Plastik kaynak, boya kurutma ve yüzey ısıtma işlemleri

Teknik Özellikler

Genel Özellikler

• Besleme gerilimi: AC 220V ±10%

• Maksimum güç tüketimi: 1415W

• Ekran tipi: LED

Ön Isıtma Ünitesi

• Güç: 540W

• Isıtma elemanı: Uzak kızılötesi ısıtma plakası

• Sıcaklık aralığı: 50°C – 300°C

• Ön ısıtma alanı: 120 × 120 mm

Kızılötesi Isıtma Ünitesi

• Güç: 150W

• Isıtma elemanı: Kızılötesi emisyon lambası

• Sıcaklık aralığı: 100°C – 350°C

• Sıcaklık stabilitesi: ±1°C

• Işınlama alanı: 35 × 35 mm

Lehimleme İstasyonu

• Güç: 75W

• Isıtıcı: İthal ısıtma elemanı

• Sıcaklık aralığı: 200°C – 480°C

• Sıcaklık stabilitesi: ±1°C

• Toprak gerilimi: <2 mV

• Uç empedansı: <2 Ω

Sıcak Hava Rework Ünitesi

• Güç: 700W

• Isıtıcı: Seramik ısıtıcı

• Hava akışı: ≤130 L/dak

• Sıcaklık aralığı: 100°C – 480°C

• Sıcaklık stabilitesi: ±1°C